12月28日,中科光智“2024年度盛典暨产物及碳化硅财产白皮书宣告会”正在渝举办,本次营谋以“聚集力,赢新机”为主旨,通盘揭示了公司过去一年正在身手更始与墟市拓展等方面获得的效果。
会上,宣告了《2024碳化硅(SiC)财产调研白皮书》。该白皮书由专家说三代半、专家说财产研讨中央联络签发,中科光智行为B级参编单元,参加了该白皮书的编造劳动,并正在此中详明先容了相闭高牢靠性碳化硅芯片封装兴办范畴的身手更始执行,揭示了公司正在碳化硅财产链上的浓厚堆集与操纵经历。
碳化硅,行为新一代半导体质料具备了高功率、高耐压和高频个性,眼前已被普通操纵,新能源汽车、光伏发电和高端消费电子等多个范畴对碳化硅的操纵需求正正在渐渐产生。
为了支持器件本能并抬高碳化硅产物良率,餍足高牢靠性的封装央求很是主要,而微纳金属烧结身手成为了主旨手腕,正在该身手范畴中,银烧结工艺计划成为主流,特别是有压银烧结身手,正在擢升封装本能和牢靠性方面揭示出强大的潜力。
中科光智依靠正在半导体封装兴办范畴的多年身手堆集,得胜研发了高效的预贴片和纳米银有压烧结兴办。这些自决更始的兴办,一方面帮帮碳化硅器件及模组临蓐厂商大幅擢升了封装效果、明显下降了临蓐本钱,另一方面则推进了进步封装身手的自决化和国产化经过。
随新进入新品宣告症结。中科光智开始正式宣告了全主动共晶回流焊炉VSR-304这款新产物。该兴办通过进步的共晶焊接身手和新型的焊接形式,擢升了IGBT及功率器件的焊接效果和质地,从行业内高效焊接的代表产物中脱颖而出。VSR-304采用全主动化安排,告竣了上下料的主动化流程,同时精准的温控体例确保了加热与冷却的平均性,从而保证焊接成就的不乱与一概。
VSR-304的产物上风明显涌现正在其效力安排上。真空焊接效力能够有用预防氧化,分表实用于对焊接质地央求极高的元器件。正在节能环保方面,VSR-304采用了进步的节能身手和环保质料,不单裁汰了能耗,又有用下降了放弃物排放。其智能化驾御体例则供给了全程及时监控和调动效力,进一步确保了临蓐的高效与不乱。
其余,中科光智还推出了两款全新的射频等离子冲洗机——RPB-170和RPD-5。这两款兴办专为餍足半导体行业和其他高精度缔造范畴的需求而安排,依靠其高功用、精准度及普通的实用性,为客户供给了全新的冲洗处分计划。
治理轨造的完美与变革支撑着企业文明设立的血脉,相闭着企业的滋长与提高。会上,中科光智宣告了更新版的企业治理手册,旨正在完美公司的内部治理体例。归纳部司理何文娟幼姐先容了最新的手册实质。
此次更新,要点对临蓐、研发和出卖端的治理流程举办了优化。正在临蓐方面,手册清楚了新的临蓐流程、质地驾御规范以及太平临蓐标准,确保产物德地不乱的同时擢升临蓐效果,推进公司缔造技能的擢升;正在研发方面,更新后的手册进一步清楚了公司研发偏向与对象,优化了项目治理流程,并加紧了学问产权爱护政策,以维持身手更始和效果转化;正在出卖方面,手册更新了出卖政策与渠道治理、客户联系保护以及售后任事体例的规范,确保公司正在墟市拓展和客户任事上更上一层。
何文娟透露,跟着治理手册的更新,将帮帮公司正在更庞大的墟市情况中告竣高效互帮,推进政策对象的利市竣工。(首席记者 董进)
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