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　　中微公司(688012) 厉重见解： 事变 公司2025年第一季度告竣买卖收入22亿元，同比减少35%，环比省略39%；归母净利润3亿元，同比减少26%，环比省略55%；扣非净利3亿元，同比减少13%，环比省略48%。 公司正在2024年告竣买卖收入91亿元，同比减少45%；归母净利润16亿元，同比省略10%；扣非净利14亿元，同比减少17%。 刻蚀开发增进敏捷，LPCVD告竣收入冲破 2024年，公司刻蚀开发收入73亿元，同比增进55%；MOCVD开发收入4亿元，同比低落18%；LPCVD开发收入2亿元，告竣首台发售。公司拓荒的12寸高端刻蚀开发已利用正在国际著名客户最进步的出产线nm及以下器件中若干要害程序的加工。正在3D NAND芯片创筑枢纽，公司的等离子体刻蚀开发已运用于128层及以上的量产。 多年研发进入帮力产物升级，一季度合同欠债大幅增进 2024年，公司研发进入25亿元，同比增进94%，研发费率16%，多年来仍旧正在15%上下的秤谌。公司正正在推动领先二十款新开发的拓荒，同时，新品研发速率分明加快，新开发拓荒功夫从过去的3-5年，缩短至2年或更短。高研发进入赢得劳绩，产物冲破不时带来新订单增进。一季度，公司合同欠债31亿元，同比大增162%，验证正在手订单充分。 投资提议 咱们估计2025-2027年公司归母净利润判袂为24.76、34.13、42.94亿元，对应的EPS判袂为3.96、5.46、6.87元，对应最新收盘价PE判袂为45x、33x、26x。坚持公司“买入”评级。 危害提示 研发进度不足预期、财产比赛加剧、商业摩擦加剧。

　　中微公司(688012) 重心见解 1Q25营收同比增进35.40%，归母净利润同比增进25.67%。公司发表2025年第一季度呈报，告竣营收21.73亿元(YoY+35.40%)，归母净利润3.13亿元(YoY+25.67%)，扣非归母净利润2.98亿元(YoY+13.44%)。归纳毛利率抵达41.54%(QoQ+2.28pp)，研发进入6.87亿元(YoY+90.53%)。公司针对进步逻辑和存储创筑中要害刻蚀工艺的高端产物新增付运量明显擢升，进步逻辑中段要害刻蚀工艺和进步存储超高明宽比刻蚀工艺告竣量产。期末公司合同欠债达30.67亿元，存货达74.48亿元，显示公司正在手订单丰满。 2024年营收同比增进44.73%，扣非归母净利润同比增进16.51%。公司2024年告竣营收90.65亿元(YoY+44.73%)，归属于上市公司股东的净利润16.16亿元(YoY-9.53%)，扣非归母净利润13.88亿元(YoY+16.51%)，归纳毛利率41.06%(YoY-4.77pp)。归母净利润同比下滑厉重系公司明显加大研发进入以及2023年同期出售局部拓荆科技股票发作投资收益所致。分产物看，公司刻蚀开发告竣收入72.77亿元(YoY+54.72%)；MOCVD开发告竣收入3.79亿元；新品薄膜重积开发告竣首台发售，功劳营收1.56亿元，LPCVD开发累计出货量冲破150个响应台，24年得到4.76亿元批量订单。同时，公司告竣6种薄膜重积开发的研发与交付，钨系列产物一起通过要害存储客户端量产验证，赢得批量订单。 正在研六大类超二十款新开发，擢升产物笼盖面。陪伴公司薄膜重积开茂盛到国际当先秤谌，公司同步推动多款金属薄膜气相开发、新一代等离子体源的PECVD开发的拓荒，组织创筑MEMS的深硅刻蚀开发，进步封装Chiplet所需的TSV刻蚀开发和PVD开发等。别的，公司进步锗硅EPI开发顺手进入客户端量产验证阶段，已告竣多家进步逻辑器件与MTM器件（网罗MEMS和传感器、CIS、功率以及射频器件的超越摩尔器件）客户的工艺验证。产能修理方面，公司南昌(14万平米)和临港(18万平米)出产研发基地已投产，2024年判袂告竣产值约61亿元和85亿元。 投资提议：国内半导体进步工艺开发公司，坚持“优于大市”评级。因为国内半导体开发需求不断兴隆，且公司不时减少刻蚀、薄膜等周围笼盖度擢升份额，他日营收范畴效应希望逐渐再现。咱们估计公司2025-2027年买卖收入118.96/151.32/193.33亿元（25-26年前值114.67/149.59亿元），归母净利润22.32/31.38/39.86亿元（25-26年前值22.03/31.82亿元），如今股价对应PE判袂为53/37/28倍，坚持“优于大市”评级。 危害提示：下游晶圆创筑产能扩充不足预期危害，新产物拓荒不足预期危害，国际闭联动摇和地缘政事危害等。

　　中微公司(688012) 事变：克日公司发表2024年度呈报及2025年一季度呈报，2024年公司告竣营收90.65亿元，同比+44.73%；归母净利润16.16亿元，同比-9.53%；扣非归母净利润13.88亿元，同比+16.51%；2025年第一季度公司告竣营收21.73亿元，同比+35.40%，环比-38.92%；归母净利润3.13亿元，同比+25.67%，环比-55.45%；扣非归母净利润2.98亿元，同比+13.44%，环比-48.09%。 投资重心： 营收不断高速发展，合同欠债与存货大幅增进。公司的等离子体刻蚀开发正在国表里不断得到更多客户的承认，针对进步逻辑和存储器件创筑中要害刻蚀工艺的高端产物新增付运量明显擢升，公司的薄膜开发依然顺手进入墟市，并开端功劳收入，胀舞公司合座营收不断高速发展。公司2024年告竣毛利率为41.06%，同比低落4.77%，25Q1毛利率为41.54%，同比低落3.40%，环比擢升2.28%；公司2024年告竣净利率为17.81%，同比低落10.67%，25Q1净利率为14.18%，同比低落1.32%，环比低落5.55%。因为墟市对公司拓荒多种新开发的需求快速增进，公司不断加大研发力度，2024年研发进入约24.52亿元，同比增进约94.31%，研发进入占买卖收入比例约为27.05%；25Q1公司研发进入约6.87亿元，同比增进约90.53%。25Q1末公司合同欠债为30.67亿元，较24Q1末大幅增进162.36%，较24岁终增进18.60%；25Q1末公司存货为74.48亿元，较24Q1末增进33.38%，较24岁终增进5.81%；公司合同欠债与存货大幅增进，为后续营收不断高速发展奠定坚实根蒂。 CCP与ICP刻蚀开发上风了得，销量不断高速增进。公司的CCP与ICP等离子体刻蚀开发能够笼盖国内95%以上的刻蚀运用需求，受益于公司完备的单台和双台刻蚀开发表局、重心手艺不断冲破、产物升级神速迭代、刻蚀运用笼盖丰裕等上风，2024年公司CCP与ICP刻蚀开发的发售增进和正在国内厉重客户芯片出产线上市占率均大幅擢升。公司CCP刻蚀开发中双响应台Primo D-RIE、PrimoAD-RIE、Primo AD-RIEe，单响应台PrimoHD-RIE等产物已平常运用于国表里一线%；拥有动态可调电极间距性能的双响应台Primo SD-RIE进入进步逻辑出产线验证要害工艺；用于高精度高挑选比刻蚀工艺的单 响应台产物Primo HD-RIEe，和用于超高明宽比刻蚀工艺的PrimoUD-RIE告竣范畴付运；2024年公司CCP刻蚀开发出产付运领先1200响应台，创史籍新高。公司的ICP刻蚀开发正在涵盖逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源处置、以及微电机体系等芯片和器件的50多个客户的出产线上量产，并不绝验证更多ICP刻蚀工艺；2024年，公司ICP刻蚀开发正在客户端的累计安置数抵达1025个响应台，近四年年均增进大于100%。2024年，公司推出了实用于更高明宽比构造刻蚀的Nanova LUX-WT和Nanova LUX-Cryo两种ICP开发，这些装备新性能的Nanova系列产物擢升了ICP刻蚀开发的刻蚀本事，有用地推广了公司ICP开发正在芯片创筑中的量产刻蚀工艺笼盖率，得到厉重客户的批量反复订单，告竣了高速发展。 多款薄膜重积开发顺手进入墟市，并得到反复性订单。近两年公司新拓荒的LPCVD和ALD薄膜开发，已有多款新型开发顺手进入墟市并得到厉重客户的反复性订单。公司齐全自决打算拓荒的双台机钨系列开发，出产作用抵达业界当先秤谌。公司拓荒的金属钨系列正在出产巩固性上也出现出清楚得职能，此中国子层重积金属钨产物晶圆间薄膜均一性抵达了幼于1%的秤谌。公司新推出自决拓荒的金属栅系列产物，承袭中微奇异的双响应台打算，通过中微专利的多级匀气混气打算，基于模子算法的加热体系打算和可告竣高效原子层重积响应的响应腔流导打算等，具备高输出作用的同时，产物职能抵达国际进步秤谌，可知足进步逻辑要害金属栅运用需求。公司LPCVD开发出货量已冲破150多个响应台，2024年取得约4.76亿元批量订单，其他二十多种导体薄膜重积开发也将连接进入墟市，可能笼盖一起种其余进步金属运用。 结余预测与投资提议。刻蚀开发与薄膜重积开发墟市空间广博，公司拥有完备的单台和双台刻蚀开发表局、重心手艺不断冲破、产物升级神速迭代、刻蚀运用笼盖丰裕等上风，CCP与ICP刻蚀开发销量不断高速增进，公司多款薄膜重积开发顺手进入墟市，并得到反复性订单，咱们估计公司25-27年营收为120.43/155.23/198.09亿元，25-27年归母净利润为22.94/30.96/41.10亿元，对应的EPS为3.69/4.97/6.60元，对应PE为50.87/37.68/28.39倍，坚持“买入”评级。 危害提示：晶圆厂扩产进度不足预期危害，行业比赛加剧危害，新产物研发开展不足预期危害，国际商业冲突加剧危害。

　　中微公司(688012) 2025年4月24日公司披露25年一季报，1Q25告竣营收21.73亿元，正在过去14年仍旧买卖收入年均增进大于35%的根蒂上不绝同比增进35.40%；告竣归母净利润3.13亿元，同比增进25.67%。公司收入端告竣较大幅度增进的厉重原由是针对进步逻辑和存储器件创筑中高端产物新增付运量明显擢升，进步逻辑器件中要害刻蚀工艺和进步存储器件超高明宽比刻蚀工艺告竣量产。 策划领会 公司研发力度不断加大，新品拓荒速率加快。目前公司正在研项目涵盖六大类，领先二十款新开发的拓荒。目前，正在高额研发进入援帮下，公司相较之前三到五年产物速率，目前只需两年或更短功夫就能拓荒出有比赛力的新开发，并顺手进入墟市。1Q25公司不绝坚持高额研发进入，研发用度达6.87亿元，同比增进90.53%，研发进入占公司买卖收入比例约为31.60%，明显高于同行公司。刻蚀开发24年收入高增，薄膜重积开发/EPI/量检测等新产物开展优异。按照公司24年年报数据显示，24年公司刻蚀开发收入为72.77亿元，同比+54.73%。公司为进步存储器件和逻辑器件拓荒的六种LPCVD薄膜开发依然顺手进入墟市，2024年收到约4.76亿元批量订单，告竣发售收入已抵达1.56亿元。新拓荒的EPI开发已顺手进入客户端量产验证阶段，知足客户进步造程中锗硅表延滋长工艺的量产需求。别的公司建树子公司“超微公司”，组织量检测开发板块，已经营笼盖多种量检测开发产物，平台型开发公司组织已发端酿成。 结余预测、估值与评级 估计公司25-27年营收118/152/198亿元，同比增进30%/29%/30%；归母净利润22/31/42亿元，同比增进36%/41%/35%，对应P/E为53/37/28倍，坚持“买入”评级。 危害提示 半导体周期动摇，下游晶圆厂扩产不足预期，新产物开展速率不足预期危害。

　　中微公司(688012) 投资重心 营收&扣非归母净利润持重增进。公司2025年一季度营收21.7亿元，同比+35.4%，营收明显增进厉重得益于公司高端刻蚀开发付运量明显擢升，LPCVD、ALD等新产物酿成反复订单。2025Q1归母净利润为3.1亿元，同比+25.7%；扣除非往往性损益后的净利润为3.0亿元，同比+13.4%，厉重得益于营收增进带来的毛利减少。 公司毛利率环比改良，研发进入不断擢升。2025Q1毛利率为41.5%，环比+2.2pct；发售净利率为14.2%，同环比-1.3/-5.5pct；扣非净利率为13.7%，同比-2.7pct。功夫用度率为28.8%，同比+4.5pct，此中发售用度率为4.3%，同比-4.2pct，处置用度率为4.1%，同比-0.4pct，研发用度率为21.4%，同比+8.0pct，财政用度率为-0.9%，同比+1.1pct。目前公司正在研项目涵盖六类开发和20多个新开发，Q1研发进入为6.9亿元，同比大增90.5%。 存货&合同欠债同比高增，正在手订单富裕。截至2025Q1末公司合同欠债为30.7亿元，同比+162.4%；存货为74.5亿元，同比+33.4%；2025Q1公司策划性现金流为3.8亿元。 刻蚀产物不断当先，镀膜产物拓展顺手。（1）CCP开发：正在逻辑周围已对28nm以上的绝大局部CCP刻蚀运用和28nm及以下的大局部CCP刻蚀运用酿成较为通盘的笼盖，且已有大批机台进入国际5nm及以下逻辑；截至2024Q4已交付4000个响应台。正在存储周围，超高明宽比刻蚀机已正在客户端验证出≥60：1深宽比构造的本事，得胜进入2D&3D存储芯片产线。同时，公司主动组织超低温刻蚀手艺，主动贮藏≥90:1深宽比刻蚀手艺。（2）ICP开发：公司ICP开发正在客户端安置腔体数目近四年CAGR超100%，截至2024年已累计安置超1025个响应台，笼盖超50个逻辑、DRAM、3D NAND等客户；公司的TSV刻蚀开发也已运用于进步封装。别的，公司正正在研发用于5-3nm逻辑芯片的ICP刻蚀机。（3）MOCVD开发：主动组织第三代半导体开发，现已正在LED等GaN基开发墟市吞噬当先身分，并正在Micro-LED周围的MOCVD开发拓荒上赢得优异开展。用于SiC器件的表延开发已付运样机至国内当先客户发展验证测试。（4）薄膜重积开发：公司首台CVD钨开发付运到要害存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，并得到客户反复量产订单，公司拓荒的运用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛、钛铝、氮化钽开发也已告竣多个逻辑/存储客户验证；EPI开发也已告竣多家进步逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证，并得到了客户的高度承认。（5）量检测开发：建树子公司超微公司引入电子束检测开发领甲士才，已经营笼盖多种量检测开发。 结余预测与投资评级：咱们坚持公司2025-2027年归母净利润为24.3/34.0/44.5亿元，如今股价对应动态PE判袂为48/34/26倍，坚持“买入”评级。 危害提示：晶圆厂扩产节律不足预期，新品研发&财产化不足预期等。

　　中微公司(688012) 结论与提议： 4Q25公司营收增进6成，1Q25营收不绝仍旧35%的增速，显示半导体开发国产推动不断。同时1Q25公司合同欠债较上年终增进19%，他日功绩确定性较高。 公司动作国内半导体刻蚀开发周围的龙头，深化市占率的同时亦不时拓展新的开发产物，高端半导体开发周围的比赛力进一步擢升。目前公司股价对应2025-27年PE判袂为53倍、43倍和34倍，推敲到中美科技纷争加剧，公司估值有擢升空间，给与买进的评级。 1Q25营收不绝高速增进，正在手订单丰裕：1Q25公司告竣营收21.7亿元，YOY增进35.4%;告竣净利润3.1亿元，YOY增进25.7%,EPS0.5元。1Q25公司归纳毛利率41.5%，较上年同期低落3.4个百分点。截止1Q25，公司合同欠债30.7亿元，较上年终减少19%，显示1Q25公司订单增进优异，同时正在手订单丰裕。公司1Q25研发进入约6.9亿元，YOY增进91%，研发力度不断巩固。 2024营收增进45%：2024年公司告竣营收90.7亿元，YOY增进44.7%;告竣净利润16.2亿元，YOY低落9.5%，扣非后净利润13.9亿元，YOY增进16.5%，EPS2.61元。此中，第4季度单季公司告竣营收35.6亿元，YOY增进60.1%，告竣净利润7亿元，YOY增进12.2%，扣非后净利润5.7亿元，串通比增进15.4%。 半导体开发自决需求不断升级：正在美国多轮打压中国高科技财产的靠山下，中国关于半导体进步造程需求越发危急。以华为、长江存储为代表的中国企业正勤奋冲破半导体例程控造，此中开发厂商的援帮尤为要害。咱们以为他日国内晶圆厂扩产将更重视于进步造程周围的投资，以知足日益危急的AI等行业需求。以是本土开发厂将得到更大的墟市空间。 结余预测：咱们估计公司估计公司2025-27年告竣净利润22亿元、26.8亿元和33.8亿元，YOY判袂增进36%、21%和19%，EPS判袂为3.55元、4.32元和5.44元，目前股价对应2025-27年PE判袂为53倍、43倍和34倍，推敲到中美科技争端激烈，半导体开发本土化需求危急，予以买进的评级。 危害提示：半导体开发需求低落。

　　中微公司(688012) 投资摘要 公司发表2024年年度呈报：2024年公司告竣买卖收入90.65亿元，同比+44.73%；归母净利润16.16亿元，同比-9.53%；扣非后归母净利润13.88亿元，同比+16.51%。24Q4公司告竣买卖收入35.58亿元，同比+60.11%，环比+72.76%；归母净利润7.03亿元，同比+12.24%，环比+77.32%；扣非后归母净利润5.75亿元，同比+25.53%，环比+74.01%。 刻蚀和薄膜开开始神速放量，终年收入告竣神速增进。2024年公司营收同比告竣较速增进，同比+44.7%，分产物来看，2024年刻蚀开发收入约72.77亿元，同比+54.72%，腔体发售量为908个，同比增进49.83%，主因公司的等离子体刻蚀开发不断得到客户承认，高端产物新增付运量及发售额明显擢升；MOCVD开发收入约3.79亿元，同比低落约18.03%，降幅收窄；LPCVD薄膜开发2024年告竣首台发售，终年开发发售约1.56亿元，目前多款新型开发顺手进入墟市并得到反复性订单，2024年开发批量订单约4.76亿元。 公司不断加大研发进入，毛利率略有下滑。①利润端：2024年公司归纳毛利率41.06%，同比-4.76个百分点，毛利率略降主因质保用度计入买卖本钱；净利率为17.81%，同比-10.67个百分点；扣非后净利率为15.31%，同比-3.71个百分点，主因研发进入加码以及无办理拓荆科技股份股权收益导致非往往损益低落（2023年同期办理股份发作税后净收益约4.06亿元，2024年无相干收益，估计影响净利率约4.48个百分点）。②用度端：2024年公司的功夫用度率为25.28%，同比+0.30个百分点，此中发售/处置/研发/财政用度率判袂为5.28%/5.31%/15.64%/-0.96%，判袂同比-2.57/-0.17/+2.60/+0.44个百分点。公司仍旧高强度新开发研发，以知足高端半导体开发国产替换需求，截止24年终正在研项目涵盖6类开发，总共有领先20款新开发正在拓荒中，2024年公司研发进入约24.52亿元，同比增进11.90亿元，增幅约94.31%。 开发新品研发开展顺手，平台化组织不断推动。公司坚决自决更始，产物组织及手艺研发面向全国科技前沿，多个产物线赢得不错开展：①刻蚀开发：逻辑芯片创筑周围，成熟产物可用于65至5nm及更进步手艺结点量产，存储芯片创筑周围，用于超高明宽比掩膜刻蚀的ICP刻蚀机目前正在出产线上验证顺手，别的用于超高明宽比介质刻蚀的CCP刻蚀开发进入范畴量产阶段。②MOCVD开发：用于碳化硅功率器件表延出产的开发正正在拓荒中，即将发展样机正在客户端的验证测试；创筑Micro-LED运用的新型MOCVD开发也正正在按安排顺手拓荒中。③薄膜类开发：已拓荒出6款薄膜重积产物推向墟市，此中3款钨系列薄膜重积产物备均已通过要害存储客户端现场验证，3款运用于进步逻辑器件的金属栅系列产物依然告竣多个进步逻辑客户开开始验证。④电子束量检测开发：公司于2024年新倡始设立超微公司，效力拓荒电子束检测开发，公司将通过种种体例推广对多门类量检测开发的墟市参预和笼盖。 投资提议 咱们估计公司2025-2027年告竣买卖收入121.95/152.21/191.08亿元，同比+34.53%/+24.81%/+25.54%；告竣归母净利润23.59/31.30/40.12亿元，同比+46.01%/+32.66%/+28.19%，如今股价对应PE50/38/29倍，坚持“买入”评级。 危害提示 下乘客户扩产不足预期的危害、国际商业摩擦加剧危害、新品拓荒和手艺升级不足预期。

　　中微公司(688012) 收入仍旧高增，研发加码补齐国产高端开发短板，坚持“买入”评级 公司终年告竣收入90.65亿元，yoy+44.73%，此中刻蚀开发约72.77亿元，yoy+54.72%，为收入增进的厉重成分；告竣归母净利润16.16亿元，yoy-9.53%；告竣毛利率41.1%，同比低落2.7pct。单季度来看：公司2024Q4告竣35.58亿元，qoq+72.76%；告竣归母净利润7.03亿元，qoq+77.32%；告竣毛利率39.26pct，qoq-4.47pct；截至2024Q4末公司合同欠债为25.86亿元，同比+235.2%。跟着公司更高价钱量开发及新组织开发类型逐渐鄙人游通过验证，以及研发进入不绝增进，咱们上修公司2025/2026年收入，下修2025年归母净利润，估计公司2025-2027年收入将判袂抵达122/160/200亿元（2025/2026年前值110/141亿元），归母净利润将判袂抵达22/32/45亿元（2025/2026年前值24/32亿元），以2025年4月17日收盘价准备，2025-2027年PE判袂为54/38/27倍，坚持“买入”评级。 新品研发开展顺手，高端化+平台化组织稳步推动 公司各条线）刻蚀开发：逻辑芯片依然正在从65至5nm及更进步节点量产；存储芯片方面，用于超高明宽比掩膜刻蚀的ICP刻蚀机目前正在出产线上验证顺手，工艺本事能够知足国内最进步的存储芯片创筑的需求。别的，用于超高明宽比介质刻蚀的CCP刻蚀开发也已量产。（2）MOCVD开发：用于创筑深紫表光LED的高温MOCVD开发PRISMO HiT3和用于硅基氮化镓功率器件的MOCVD开发PRISMO PD5已正在客户出产线上验证通过并得到反复订单；用于Mini-LED出产的MOCVD开发PRISMO UniMax亦开端实行范畴化出产。（3）薄膜重积开发：公司依然告竣六种薄膜重积开发的高效研发与交付，此中LPCVD薄膜开发累计出货量已冲破150个响应台，其他多个要害薄膜重积开发研发项目标研发经过均较量顺手，希望尽速进入客户验证阶段。咱们以为：随公司开发高端化与平台化政策逐渐起效，公司墟市空间与结余本事同步擢升，希望正在他日为功绩增进做出功劳。 危害提示：下游晶圆厂扩产幅度不足预期，新品研发及导入进度不足预期。

　　中微公司(688012) 投资重心 营收&扣非归母净利润持重增进：2024年营收90.65亿元，同比+44.7%，此中刻蚀开发收入为72.77亿元，占总营收80.3%，同比+54.7%；MOCVD收入为3.79亿元，占总营收4.2%，同比-18.0%；LPCVD开发告竣首台发售，营收1.56亿元。营收明显增进厉重得益于公司高端刻蚀开发付运量明显擢升，LPCVD、ALD等新产物酿成反复订单，此中LPCVD2024年累计出货超150个响应台。区间归母净利润为16.16亿元，同比-9.5%，厉重系公司研发进入明显减少，研发支付同比+94.3%，以及2023年同期基数较高（公司出售拓荆科技股权收益4.06亿元）；扣除非往往性损益后的净利润为13.88亿元，同比+16.5%，厉重得益于营收增进带来的毛利减少。Q4单季营收35.58亿元，同环比+60.1%/+72.8%；归母净利润为7.03亿元，同环比+12.2%/+77.3%，扣非净利润为5.75亿元，同环比+25.5%/+74.0%。 公司毛利率略降，研发进入大幅擢升：2024年毛利率为41.06%，同比-4.8pct；发售净利率为17.81%，同比-10.7pct；扣非净利率为15.31%，同比-3.7pct。功夫用度率为25.28%，同比+0.3pct，此中发售用度率为5.28%，同比-2.6pct，处置用度率为5.31%，同比-0.2pct，研发用度率为15.64%，同比+2.6pct，财政用度率为-0.96%，同比+0.4pct。目前公司正在研项目涵盖六类开发和20多个新开发，2024年研发进入为24.52亿元，同比大增94.3%。Q4单季毛利率为39.26%，同环比-6.6pct/-4.5pct，厉重系质保用度计入买卖本钱影响；发售净利率为19.73%，同环比-8.4pct/+0.5pct；扣非净利率为16.16%，同环比-4.5pct/+0.1pct。 存货&合同欠债同比高增，正在手订单富裕：截至2024Q4末公司合同欠债为25.86亿元，同比+235.2%；存货为70.39亿元，同比+65.2%，此中发出商品余额为34.47亿元。2024Q4公司策划性现金流转正至11.91亿元。 刻蚀产物不断当先，镀膜产物拓展顺手：（1）CCP开发：正在逻辑周围已对28nm以上的绝大局部CCP刻蚀运用和28nm及以下的大局部CCP刻蚀运用酿成较为通盘的笼盖，且已有大批机台进入国际5nm及以下逻辑；截至2024Q4已交付4000个响应台。正在存储周围，超高明宽比刻蚀机已正在客户端验证出≥60：1深宽比构造的本事，得胜进入2D&3D存储芯片产线。同时，公司主动组织超低温刻蚀手艺，主动贮藏≥90:1深宽比刻蚀手艺。（2）ICP开发：公司ICP开发正在客户端安置腔体数目近四年CAGR超100%，截至2024年已累计安置超1025个响应台，笼盖超50个逻辑、DRAM、3D NAND等客户；公司的TSV刻蚀开发也已运用于进步封装。别的，公司正正在研发用于5-3nm逻辑芯片的ICP刻蚀机。（3）MOCVD开发：主动组织第三代半导体开发，现已正在LED等GaN基开发墟市吞噬当先身分，并正在Micro-LED周围的MOCVD开发拓荒上赢得优异开展。用于SiC器件的表延开发已付运样机至国内当先客户发展验证测试。（4）薄膜重积开发：公司首台CVD钨开发付运到要害存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，并得到客户反复量产订单，公司拓荒的运用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛、钛铝、氮化钽开发也已告竣多个逻辑/存储客户验证；EPI开发也已告竣多家进步逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证，并得到了客户的高度承认。（5）量检测开发：建树子公司超微公司引入电子束检测开发领甲士才，已经营笼盖多种量检测开发。 结余预测与投资评级：咱们基础坚持2025-2026年归母净利润为24.3/34.0亿元，估计2027年归母净利润为44.5亿元，如今股价对应动态PE判袂为49/35/27倍，坚持“买入”评级。 危害提示：晶圆厂扩产节律不足预期，新品研发&财产化不足预期等。

　　中微公司(688012) 厉重见解： 刻蚀开发领军者，深耕手艺不时赢得冲破 公司厉重产物为刻蚀、薄膜重积开发，是半导体开发的厉重墟市（WFE总血本开支合计占43%）。建树此后，公司先后冲破了CCP刻蚀、MOCVD，ICP刻蚀、LPCVD等半导体开发产物。此中，公司的CCP刻蚀产物进入2D和3D存储器出产线nm及以下出产线；ICP刻蚀的双台机产物已进入出产线，为公司带来明显的墟市份额增进；深硅刻蚀产物正在国内TSV/MEMS成为主流开发；LPCVD为新产物，已正在3D存储器验证通过，开端功劳营收。 国产化胀舞援帮下，大陆晶圆产能神速扩张 按照SEMI数据，2000年，美国和日本主导着环球半导体产能的半壁山河，中国大陆的产能仅占2%。到了2010年，半导体产能开端向亚洲挪动，韩国和中国台湾两者相加的产能抵达了环球产能的35%，而此时中国大陆的产能擢升至9%。2020年，跟着中国大陆产线的修理以及原有产线的扩产，中国大陆的产能占比擢升至17%。预测2026年，中国大陆12寸晶圆产能将占到25%的比重，跃升为环球12寸晶圆产能第一，厉重驱动力来自于产线国产化和成熟节点投资。 跟着造程节点不时提高，晶体管构造愈发丰富，刻蚀厉重性愈发凸显 跟着芯片创筑中线宽的进一步缩幼和进步工艺的平常采用，对重积与刻蚀手艺的正确性和支配本事提出了更高的哀求。别的，跟着3D NAND层数变高，刻蚀必要超高明宽比支配，胀舞刻蚀开发需求大幅增进，ICP和CCP开发依附精准的深孔加工本事，成为3D NAND创筑的重心用具。跟着层数不绝擢升，刻蚀手艺将不断正在高存储密度创筑中阐发要害效率。 不断的高研发进入下，公司不时赢得产物冲破 公司终年仍旧高研发进入，研发用度率巩固正在10%以上秤谌。与海表开发商运用资料，泛林半导体比拟，公司2020年起研发费率便不断高于海表。公司不时冲破职能和产物作用，拓宽产物线，近年来先后推出了双响应台刻蚀，LPCVD等开发。2024年5月，公司发表Preforma UniflexHW和AW开发，专一于高明宽比金属钨重积，采用自决滋长梯度遏抑工艺和优化热场体系，告竣丰富构造的正确填充和超过产作用。 投资提议 咱们估计2024-2026年公司归母净利润判袂为16、25、34亿元，对应的EPS判袂为2.6、4.0、5.5元，对应2025年4月10日收盘价PE判袂为72x、47x、34x。初次笼盖予以“买入”评级。 危害提示 扩产不足预期、研发进度不足预期、财产比赛加剧、商业摩擦加剧。

　　中微公司(688012) 投资摘要 国产半导体开发领军企业，营收范畴告竣高增。 中微公司是国内当先、国际著名的高端半导体微观加工开发公司，组织半导体集成电途创筑、进步封装、 LED表延片出产、功率器件、 MEMS创筑以及其他微观工艺的高端开发周围。公司重心产物等离子体刻蚀开发已批量运用正在国表里一线纳米及更进步的集成电途加工创筑出产线及进步封装出产线； MOCVD开发手艺能力和市占率位居全国前线。近年，公司刻蚀开发营业神速增进胀舞公司收入体量高增， 2019-2023年公司买卖收入范畴的年均复合增进率达33.93%。 半导体开发墟市空间广博， 自决可控下国产开发迎发达时机。 从行业端看， 2024年此后半导体财产周期触底回升以及AI需求提振策动环球半导体墟市需求回暖，跟着5G、云准备等手艺的普及和发达，以及AI、 HPC等新兴运用的呈现，半导体行业发达趋向向上。 而半导体开发起作财产发达的基石， 墟市空间广博，据SEMI的估计2025年开发墟市范畴估计达1280亿美元更始高。 从手艺发达看， 造程工艺演进和存储堆叠等发达对刻蚀开发和薄膜重积开发提出更高的手艺哀求并策动相干开发需求擢升。 从供应端看，海表不断升级对华开发出口管造，正在环球半导体逆环球化趋向下，半导体开发自决可控厉重性不断凸显，国产开发验证办事希望主动推动，开发国产化经过希望提速。 本土刻蚀开发龙头，内生表延买通多线产物组织。 中微吞噬国产刻蚀开发当先身分，拓荒的 CCP 和 ICP 可能笼盖逻辑芯片或存储芯片创筑枢纽中大局部刻蚀运用场景，已批量用于环球 7nm 和 5nm 及更进步的集成电途加工创筑出产线及进步封装出产线。公司现不断推动要害工艺开发的研发和验证， 动作国产刻蚀开发当先企业， 或受益于半导体开发自决可控趋向，市占率希望不断擢升。公司通过内生表延买通多线产物组织，一方面，不断深化重心营业内天滋长，刻蚀开发不断擢升产物职能和推广墟市份额， MOCVD 开发核心拓荒 Micro-LED 和功率器件等周围，薄膜开发进一步拓荒 LPCVD、 EPI 开发等以擢升高端要害造程的笼盖率；另一方面，通过表延发达等拓展产物品类和运用周围组织，如投资睿励仪器组织检测开发周围。公司通过不断研发进入和表延发达，不只推广开发笼盖范畴，同时可告竣财产协同，希望冲破要害工艺开发并参预和海表开发龙头的比赛。 投资提议 推敲到公司重心产物刻蚀开发和 MOCVD 开发拥有较强的国际比赛力，且坚决三维发达政策拓宽营业笼盖范畴，具备永久发达动力。 咱们估计公司 2024-2026 年告竣买卖收入为 90.65 /122.69 /152.13 亿元，同比+44.72% /+35.35% /+24.00%；归母净利润为 16.14/ 23.76/33.80 亿元，同比-9.61%/ +47.21%/ +42.21%， 2 月 24 日收盘价对应PE 为 84/ 57/ 40 倍，初次笼盖，予以“买入”评级。 危害提示 下乘客户扩产不足预期的危害、 国际商业摩擦加剧危害、新品拓荒和手艺升级不足预期。

　　中微公司(688012) 投资重心： 中微公司是国内集成电途开发龙头，专一于高端半导体和泛半导体开发的研发、出产和发售。公司竭力于为环球集成电途以及LED芯片创筑商供应进步加工开发和工艺手艺治理计划。公司的厉重产物组织网罗CCP电容性等离子体刻蚀开发、ICP电感性等离子体刻蚀开发、深硅刻蚀开发、薄膜重积开发及MOCVD开发等。 刻蚀开发手艺当先，产物更始胀舞营业端扩张，收入与发货量双双高增进。陪伴芯片造程进步工艺的演进，存储器件由2D向3D构造转换，刻蚀机动作半导体前道要害重心开发正在墟市的政策身分和需求明显加深，中微动作国内当先的刻蚀开发供应商或将明显受益。正在逻辑芯片创筑方面，公司拓荒的12英寸高端刻蚀开发不断得到国际国内著名客户的订单，依然正在从65纳米到5纳米及更进步的各个手艺结点大批量产；正在存储芯片创筑枢纽，公司的等离子体刻蚀开发已大批用于进步三维闪存和动态随机存储器件的量产。公司竭力于供应超高明宽比掩膜（≥40:1）和超高明宽比介质刻蚀(≥60:1)的全套治理计划，相应的拓荒了装备超低频偏压射频的ICP刻蚀机用于超高明宽比掩膜的刻蚀，并拓荒了装备超低频高功率偏压射频的CCP刻蚀机用于超高明宽比介质刻蚀。这两种开发都已验证得胜，进入量产。手艺的冲破胀舞交付量不断走高，2024年上半年公司CCP刻蚀开发付运量领先700个，领先2023年终年付运量，截至2024年6月公司累计出产交付超3600个CCP刻蚀开发。ICP刻蚀开发方面，Primo Nanova系列产物近3年累计装机台数CAGR超70%。公司2023年刻蚀开发营收47.03亿元，按照公司2024年年度功绩预报预测，公司估计告竣72.76亿元刻蚀开发发售额，告竣同比增进54.71%。公司不断推动5-3纳米逻辑芯片创筑的ICP刻蚀机开发研发，希望胀舞公司订单正在进步造程周围不断放量。 薄膜开发产物矩阵加快完满，订单范畴不断增进。公司目前已有多款新型开发产物进入墟市，此中局部隔发已得到反复性订单，其他多个要害薄膜重积开发研发项目正正在顺手推动。公司钨系列薄膜重积产物可笼盖存储器件一起钨运用，并已告竣多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨开发的验证，赢得了客户订单。公司已经营多款CVD和ALD开发，减少薄膜开发的笼盖率，进一步拓展墟市。公司自决研发的EPI开发已顺手进入客户验证阶段，以知足客户进步造程中锗硅表延滋长工艺的电性和牢靠性需求。按照公司2024年年度功绩预报，公司正在2024年告竣LPCVD开发首台发售，该开发累计出货量冲破100个响应台，终年开发发售估计达1.56亿元。咱们看好公司正在薄膜重积开发周围的不断冲破，正在不断高强度研发的援帮下，薄膜开发的功绩与订单希望不断高增进。 营收高速增进，研发力度不断加大。公司买卖收入仍旧高速增进，自2018年16.39亿元增进至2023年的62.64亿元，复合年均增进抵达30.75%。按照公司2024年年度功绩预报，公司2024年终年估计告竣买卖收入90.65亿元，同比2023年估计增进约44.73%。其功绩的厉重驱动力是刻蚀营业的不断放量，2024年该局部营业估计增进至72.76亿元，年增进率抵达54.71%。2024年四序度买卖收入估计达35.58亿元，告竣同比增进约60%。公司不断多年实行高强度研发进入，2019年至2023年，研发费率均仍旧正在12%以上。2024年，估计公司终年研发进入24.50亿元，较2023年增进约94.13%，终年研发进入占公司营收估计达27.03%，合座金额告竣11.88亿元增进。公司不断仍旧高秤谌的研发进入，完满公司正在半导体前道工艺要害器件创筑的产物组织，为功绩的不断高增进奠定坚实根蒂。 国表里半导体财产不断隆盛，微观加工开发需求兴隆赋能公司发展。按照SEMI预测，受益于环球芯片需求减少，进步节点工艺和造程胀舞开发支付扩张，2025-2027年环球300mm晶圆厂开发投资估计达4000亿美元，此中Logic与Micro投资额约1730亿美元，存储行业投资额领先1200亿美元。中国大陆估计到2027年不断仍旧环球300mm开发支付第一的身分，他日三年将投资超1000亿美元。中国大陆动作环球最大的集成电途开发墟市，2023年中国大陆开发出货额达366亿美元，正在环球墟市占比约34.4%。根据SEMI估计，2024年中国大陆出货额希望冲破至490亿美元，环球出货额占比擢升至43.4%。同时按照Gartner数据，2018至2025年环球芯片出产线座新产线座位居中国大陆，墟市扩张和产能减少赋能公司需求侧发展。公司动作国内刻蚀开发龙头，正在刻蚀机和薄膜开发堆集当先的专业手艺和专利贮藏，希望不断进入研发提前组织财产发达，告竣刻蚀开发和薄膜重积开发产物大范畴财产化运用，推广公司产物笼盖上风，胀舞产物市占率减少和营业范畴增进。 结余预测与评级：咱们估计公司2024-2026年归母净利润判袂为16.76/24.85/33.99亿元，同比增速判袂为-6.15%/48.24%/36.80%，如今股价对应的PE判袂为71.75/48.40/35.38倍。咱们采用北方华创/拓荆科技/盛美上海/华海清科/中科飞测/芯源微为可比公司，可比公司2024年均匀估值为115.1倍，鉴于公司正在集成电途刻蚀开发创筑周围的龙头身分，薄膜重积周围的神速冲破，高强度的研发支付和功绩的高速巩固增进，初次笼盖，予以“买入”评级。 危害提示。下乘客户扩产不足预期；行业比赛危害加剧；新品研造及客户增添不足预期；地缘成分不确定性。

　　中微公司(688012) 投资重心 2025年1月14日，中微公司发表2024年年度功绩预报自觉性披露布告。 终年营收估计坚持高增速，明显加大研发力度 公司估计2024年告竣营收90.65亿元，同比增进约44.73%；此中刻蚀开发告竣收入约72.76亿元，同比增进约54.71%；MOCVD告竣收入3.79亿元，同比省略约18.11%；LPCVD薄膜开发2024年告竣首台发售，终年告竣收入约1.56亿元。 利润端，公司估计2024年告竣归母净利润15~17亿元，同比省略4.81%~16.01%，扣非归母净利润12.8~14.3亿元，同比增进7.43%~20.02%。归母净利润同比省略厉重系1）毛利同比增进约9.78亿元，以此准备2024年毛利率约42.45%，同比省略3.37个百分点；2）因为墟市及客户对中微拓荒多种新开发的需求快速增进，2024年公司明显加大研发力度，为他日营业增进打根蒂。目前正在研项目涵盖六类开发，超二十款新开发的拓荒。2024年研发进入约24.50亿元，同比增进约94.13%；3）2023年公司出售了持有的局部拓荆科技股票，发作税后净收益约4.06亿元，而2024年公司并无该项股权办理收益。 单季度看，24Q4公司估计告竣营收35.58亿元，同比增进60.10%，环比增进72.75%；归母净利润5.87~7.87亿元，同比增进-6.24%~25.71%，环比增进48.13%~98.60%；扣非归母净利润4.67~6.17亿元，同比增进1.91%~34.67%，环比增进41.26%~86.68%；毛利率42.81%，同比省略3.01个百分点，环比省略0.92个百分点。 高端产物新增付运量及发售额明显擢升，效力推动薄膜开发研发 公司主营产物的刻蚀开发、薄膜开发是半导体前道要害重心开发，墟市空间广博，手艺壁垒较高。公司的刻蚀开发及薄膜开发不断得到浩瀚客户的承认，针对芯片创筑中要害工艺的高端产物新增付运量及发售额明显擢升。 刻蚀：公司的等离子体刻蚀开发正在国表里不断得到更多客户的承认，针对进步逻辑和存储器件创筑中要害刻蚀工艺的高端产物新增付运量明显擢升。CCP方面，2024年前三季度交付超1000个响应台，累计交付超3800个响应台；进步逻辑器件中段要害刻蚀工艺和进步存储器件超高明宽比刻蚀工艺告竣量产。ICP方面，Primo-TwinStar正在多个客户得到反复订单；正在进步逻辑和存储芯片中要害ICP刻蚀工艺的高端ICP开发付运大幅擢升。 薄膜重积：公司近两年新拓荒的LPCVD薄膜开发和ALD薄膜开发，目前已有多款新型开发产物进入墟市并得到反复性订单。此中，LPCVD薄膜开发累计出货量已冲破100个响应台，其他多个要害薄膜重积开发研发项目正正在顺手推动；公司EPI开发已顺手进入客户端量产验证阶段。别的，公司拟正在成城市高新区投资设立全资子公司中微半导体开发（成都）有限公司，修理研发及出产基地暨西南总部项目。该项目面向高端逻辑及存储芯片，发展化学气相重积开发、原子层重积开发及其他要害开发的研发和出产办事。项目总投资约30.5亿元，安排于2025年开工，2027年进入出产，估计2030年年发售额达10亿元。 MOCVD：公司正在Micro-LED和高端显示周围的MOCVD开发拓荒上赢得了优异开展，并主动组织用于碳化硅和氮化镓基功率器件运用的墟市。公司氮化镓基LED出产用MOCVD开发的市占率超70%，位居环球第一。 投资提议：按照公司2024年功绩预报，同时推敲到公司不断加大研发力度，咱们调解此前对公司的功绩预测。估计2024年至2026年，公司营收判袂为90.65/116.03/146.20亿元（前值为83.68/111.63/145.90亿元），增速判袂为44.7%/28.0%/26.0%；归母净利润判袂为16.66/23.44/32.12亿元（前值为18.10/23.96/32.35亿元），增速判袂为-6.7%/40.7%/37.0%；PE判袂为69.6/49.5/36.1。中微不断推动平台型开发公司修理，告竣了刻蚀开发通盘笼盖，薄膜开发周围重视于导体/半导体层的薄膜重积开发，投资上海睿励组织检测开发，三大产物线不断注入强劲增进动力。不断举荐，坚持“买入”评级。 危害提示：新手艺、新工艺、新产物无法依期财产化危害，墟市比赛加剧危害，晶圆厂产能扩充进度不足预期的危害，体系性危害等。

　　中微公司(688012) 结论与提议： 公司2024年营收增进45%，好于预期，同时新产物LPCVD开发订单确认收入1.6亿元，启动放量，后续将成为功绩新的增进点。 公司动作国内半导体刻蚀开发周围的龙头，深化市占率的同时亦不时拓展新的开发产物，高端半导体开发周围的比赛力进一步擢升。目前公司股价对应2025-26年PE判袂为53倍和44倍，推敲到中美科技纷争加剧，公司估值有擢升空间，给与买进的评级。 2024收入端高速增进45%，研发力度巩固：公司发表功绩预报，估计2024年告竣应税90.6亿元，同比增进44.7%，收入范畴好于咱们的预估。此中，刻蚀开发发售约72.7亿元，同比增进54.7%，LPCVD薄膜开发告竣首台发售，终年开发发售约1.6亿元，新品希望进入放量阶段。估计公司2024年告竣净利润为15亿元至17亿元，同比省略约16%至4.8%，厉重系上年同期股权投资录得净收益4.1亿元。而且公司2024年发进入24.5亿元，同比增进约94.1%，此顶用度化14.15亿元，同比增进约73%，大批的研发进入固然永久擢升公司比赛力，但短期如故控造功绩开释，导致2024年净利润范畴略不足咱们预期。扣除股权收益等成分，2024年公司扣非后净利润12.8亿元至14.3亿元，同比减少7.4%至20.0%。分季度来看，4Q24公司营收35.6亿元，同比增进60%，创史籍新高，告竣净利润5.9亿元-7.9亿元，同比低落6%-增进26%，扣非后净利润4.7亿元-6.2亿元，同比增进2%-35%。 半导体开发自决需求不断升级：正在美国多轮打压中国高科技财产的靠山下，中国关于半导体进步造程需求越发危急。以华为、长江存储为代表的中国企业正勤奋冲破半导体例程控造，此中开发厂商的援帮尤为要害。咱们以为他日国内晶圆厂扩产将更重视于进步造程周围的投资，以知足日益危急的AI等行业需求。以是本土开发厂将得到更大的墟市空间。 结余预测：坚持此前的结余预测，估计公司2024-26年告竣净利润15.8亿元、22亿元和26.6亿元，YOY判袂低落12%、增进40%和21%，EPS判袂为2.54元、3.55元和4.28元，目前股价对应2025-26年PE判袂为53倍和44倍，推敲到中美科技争端激烈，半导体开发本土化需求危急，予以买进的评级。 危害提示：半导体开发需求低落。

　　中微公司(688012) 投资重心 营收不断增进，净利润同比下滑厉重受投资收益省略、研发进入高增等影响：公司估计2024年告竣收入90.7亿元，同比+44.7%；此中刻蚀开发发售约72.8亿元，同比+54.71%，MOCVD开发发售约3.8亿元，同比-18.1%，LPCVD薄膜开发2024年告竣发售约1.56亿元。营收明显增进厉重得益于公司高端刻蚀开发付运量明显擢升，LPCVD、ALD等新产物酿成反复订单，此中LPCVD2024年累计出货超100个响应台。公司估计告竣范畴净利润15.0-17.0亿元，同比低落16.0-4.8%，厉重系公司研发进入明显减少，研发支付同比+94.1%，以及2023年同期基数较高（公司出售拓荆科技股权收益4.06亿元）；估计功夫扣非净利润为12.8-14.3亿元，同比+7.4%-20.0%。2024Q4公司估计告竣收入35.6亿元，同比+73.0%；归母净利润5.9-7.9亿元，同比-6.2%至+25.7%，归母净利润中值为6.9亿元，同比+9.7%；扣非净利润4.7-6.2亿元，同比+2.0%至+34.7%，扣非净利润中值为5.4亿元，同比+17.9%。 Q4结余本事受研发进入高增影响有所低落：24Q4公司营收和毛利润预报对应的毛利率为42.8%，同比-3.0pct/环比-0.9pct；营收和归母净利润预报中值对应的归母净利率为19.4%，同比-8.7pct/环比+0.2pct；营收和扣非净利润预报中值对应的扣非净利率为15.2%，同比-5.4pct/环比-0.8pct。 刻蚀产物不断当先，镀膜产物拓展顺手：（1）CCP开发：正在逻辑周围已对28nm以上的绝大局部CCP刻蚀运用和28nm及以下的大局部CCP刻蚀运用酿成较为通盘的笼盖，且已有大批机台进入国际5nm及以下逻辑；截止2024Q3已交付3800个响应台。正在存储周围，超高明宽比刻蚀机已正在客户端验证出≥60：1深宽比构造的本事，得胜进入2D&3D存储芯片产线。同时，公司主动组织超低温刻蚀手艺，主动贮藏≥90:1深宽比刻蚀手艺。（2）ICP开发：Primo NanovaICP正在客户端安置腔体数目近三年CAGR超70%，正在进步逻辑芯片、DRAM和3D NAND产线验证推动顺手并赢得客户批量订单。公司的TSV刻蚀开发也已运用于进步封装。别的，公司正正在研发用于5-3nm逻辑芯片的ICP刻蚀机。（3）MOCVD开发：主动组织第三代半导体开发，现已正在LED等GaN基开发墟市吞噬当先身分，并正在Micro-LED周围的MOCVD开发拓荒上赢得优异开展。用于SiC器件的表延开发已付运样机至国内当先客户发展验证测试。（4）薄膜重积开发：公司首台CVD钨开发付运到要害存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，并得到客户反复量产订单，公司拓荒的运用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛开发也正在稳步推动；EPI开发也已告竣多家进步逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证，并得到了客户的高度承认。 建树成都子公司，肆意发达CVD、ALD等要害开发研发与出产：公司安排于2025-2030年功夫投资约30.5亿元建树成都子公司，修理研发核心、出产基地及配套措施。该项目将厉重用于发展CVD、ALD及其他要害开发的研发与出产办事，估计2030年年发售额将达10亿元。 结余预测与投资评级：咱们坚持公司2024-2026年归母净利润预测判袂为16.8/24.3/34.0亿元，如今市值对应动态PE判袂为35/26/20倍。基于公司较高的发展性，坚持“买入”评级。 危害提示：晶圆厂扩产节律不足预期，新品研发&财产化不足预期等。

　　中微公司(688012) 投资重心 刻蚀开发领军企业，ICP开启放量，迈向工艺全笼盖。2020-2023年刻蚀开发判袂告竣营收12.9/20.0/31.5/47.0亿元，营收年均增进大于50%，24H1刻蚀开发收入为26.98亿元，同比+56.68%，收入占比78.26%。公司的等离子体刻蚀开发已批量运用正在国表里一线纳米及更进步的集成电途加工创筑出产线及进步封装出产线，针对进步逻辑和存储器件创筑中要害刻蚀工艺的高端产物新增付运量明显擢升，CCP和ICP刻蚀开发的发售增进和正在国内厉重客户芯片出产线%，此中ICP开启放量。工艺笼盖方面，超高明宽比掩膜、超高明宽比介质刻蚀、晶圆周围Bevel刻蚀等开展顺手。 MOCVD开发从蓝绿光LED墟市开赴，拓展碳化硅和氮化钾基功率器件墟市。2020-2023年MOCVD开发判袂告竣营收4.96/5.03/7.00/4.62亿元，收入动摇厉重系终端墟市动摇影响。24H1MOCVD开发告竣收入1.52亿元，同比-49.04%，厉重由于公司正在蓝绿光LED出产线和Mini-LED财产化中仍旧绝对当先的身分，该终端墟市近两年处于低落趋向。公司紧跟MOCVD墟市发达时机，主动组织用于碳化硅和氮化钾基功率器件运用的墟市，并正在Micro-LED和其他显示周围的专用MOCVD开发拓荒上赢得优异开展，已付运和将付运几种MOCVD新产物进入墟市。 薄膜开发启动放量，刻蚀+薄膜+量检测合计笼盖约33%集成电途开发。24H1LPCVD新增订单1.68亿元，新产物开端启动放量。薄膜重积开发研发方面，公司目前已有多款新型开发产物进入墟市，此中局部隔发已得到反复性订单，其他多个要害薄膜重积开发研发项目正正在顺手推动。公司钨系列薄膜重积产物可笼盖存储器件一起钨运用，并已告竣多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨开发的验证，赢得了客户订单。公司EPI开发已顺手进入客户验证阶段，以知足客户进步造程中锗硅表延滋长工艺的电性和牢靠性需求。公司通过投资组织了光学检测开发板块，并安排拓荒电子束检测开发，将不时推广对多种检测开发的笼盖。 目前正在研项目涵盖六类开发，20多个新开发拓荒，加码研发帮力三维发达。公司明显加大研发力度，以尽速补短板，告竣赶超。公司目前正在研项目涵盖六类开发，20多个新开发的拓荒，24H1公司研发进入9.70亿元，较上年同期的4.60亿元减少约5.10亿元，同比大幅增进110.84%。公司不绝对准全国科技前沿，不断践行三维发达政策，聚焦集成电途要害开发周围，扩展正在泛半导体要害开发周围运用并搜求其他新兴周围的时机，公司正在刻蚀开发、薄膜重积开发、MOCVD开发等开发产物研发、墟市组织、新营业投资拓展等诸多方面赢得了较大的冲破和开展，产物不时得到海表里客户的承认，为公司不断健壮发达供应了有力支柱。 中国大陆他日四年将仍旧每年300+亿美元晶圆厂开发投资，国产替换加快推动。从半导体开发细分产物的国产化率来看，国产化率最高的为去胶开发，已达90%以上；热处分、刻蚀开发、洗涤开发国产化率已抵达20%旁边；CMP、PVD开发国产化率已抵达10%旁边；量检测开发、涂胶显影开发正逐渐告竣从0到1的冲破。跟着海表出口控造层层加码，半导体开发国产化经过加快推动。按照SEMI，2023年环球集成电途前段开发墟市约为950亿美元，此中中国大陆成为环球最大的集成电途开发墟市，占比抵达35%，正在当局引发手段和芯片国产化策略的胀舞下，中国大陆他日四年将仍旧每年300亿美元以上的投资范畴，不绝引颈环球晶圆厂开发支付。2022年刻蚀开发/薄膜开发/量检测开发正在晶圆创筑枢纽半导体开发投资占比判袂约为23%/22%/13%，他日跟着进步工艺需求擢升，这三类开发需求量及价钱量将进一步攀升，目前公司笼盖约33%集成电途开发，跟着研发项目标不时推动，集成电途开发笼盖度希望不绝擢升。 结余预测：咱们估计公司2024-2026年买卖收85.18/121.69/161.82亿元，归母净利润15.12/26.77/37.26亿元，对应2024/2025/2026年的PE判袂为97/55/39倍。 危害提示：下乘客户扩产不足预期的危害，员工股权引发带来的公司料理危害，当局援帮与税收优惠策略更正的危害，供应链危害，行业策略转折危害，国际商业摩擦加剧危害，学问产权危害，人才资源危害，投资危害，研发进入不敷导致手艺被赶超或替换的危害。

　　中微公司(688012) 事变：中微公司发表2024年三季报，2024年前三季度公司告竣营收55.07亿元，同比增进36.27%；告竣归母净利润9.13亿元，同比省略21.28%；告竣扣非归母净利润8.13亿元，同比增进10.88%。单看2024Q3，公司告竣营收20.59亿元，同比增进35.96%，环比增进11.77%；告竣归母净利润3.96亿元，同比增进152.63%，环比增进48.11%；告竣扣非归母净利润3.30亿元，同比增进53.79%，环比增进49.92%。 刻蚀开发高增进，新产物放量节律加快。公司的等离子体刻蚀开发正在国表里不断得到更多客户的承认，针对进步逻辑和存储器件创筑中要害刻蚀工艺的高端产物新增付运量明显擢升，进步逻辑器件中段要害刻蚀工艺和进步存储器件超高明宽比刻蚀工艺告竣量产。分产物来看，2024年前三季度刻蚀开发收入为44.13亿元，同比增进53.77%。正在新产物方面，公司几款已付运和即将付运的MOCVD新产物正正在连接进入墟市，别的，前三季度新产物LPCVD开发告竣首台发售，收入0.28亿元。公司EPI开发已顺手进入客户端量产验证阶段，已告竣多家进步逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证，而且结果得到客户高度承认。 加大研发力度，运营作用擢升。2024Q3，公司共产生功夫用度5.74亿元，功夫费率27.85%，同比低落0.56pcts。此中，因为墟市对中微拓荒多种新开发的需求快速增进，公司明显加大研发力度，2024Q3公司产生研发用度3.46亿元，研发费率16.81%，同比擢升2.91pcts，公司明显加大研发力度，以尽速补短板，告竣赶超，为不断增进打好根蒂。 新增订单动能富裕，高合同欠债他日可期。2024年前三季度公司新增订单76.4亿元，同比增进约52.0%。此中刻蚀开发新增订单62.5亿元，同比增进约54.7%；LPCVD新增订单3.0亿元，新产物开端启动放量。而且，2024年前三季度公司共出产专用开发1,160腔，同比增进约310%，对应产值约94.19亿元，同比增进约287%，为公司后续出货及确认收入打下了较好的根蒂。2024年9月末发出商品余额约35.07亿元，较年头余额的8.68亿元增进26.40亿元；2024年9月末合同欠债余额约29.88亿元，较年头余额的7.72亿元增进约22.16亿元，为公司功绩的不断增进带来了富裕动能。 结余预测 咱们估计公司2024-26年告竣营收82.60、120.36、152.27亿元，告竣归母净利润17.24、26.11、32.64亿元，对应PE78.37、51.74、41.39x，坚持公司“买入”评级。 危害提示：下游需求不足预期危害；行业景心胸动摇危害；新产物研发不足预期危害

　　中微公司(688012) 重心见解 前三季度营收同比增进36.27%，刻蚀开发同比增进53.77%。公司发表2024年三季度呈报，前三季度告竣营收55.07亿元（YoY+36.27%），归母净利润9.13亿元（YoY-21.28%）。此中，第三季度告竣营收20.59亿元（YoY+35.96%，QoQ+11.77%），归母净利润3.96亿元（YoY+152.63%，QoQ+48.11%）。前三季度刻蚀开发收入44.13亿元（YoY+53.77%），MOCVD收入1.86亿元，LPCVD告竣首台发售0.28亿元。别的，公司前三季度共付运专用开发1514台（YoY+238.7%），共出产专用开发1160腔（YoY+310%），对应产值约94.19亿元（YoY+287%）。 新订立单同比增进约52.0%，毛利率环比擢升5.56pp。前三季度公司新订立单76.4亿元（YoY+52.0%），网罗刻蚀开发新增订单62.5亿元（YoY+54.7%），新产物LPCVD新增订单3.0亿元。此中，第三季度新订立单29.38亿元，网罗刻蚀开发约23.1亿元，LPCVD约1.32亿元。2024年，公司估计终年累计新增订单希望抵达110-130亿元。第三季度受产物构造更正及局部高毛利开发确认影响，公司毛利率抵达43.73%（QoQ+5.56pp），净利率抵达19.22%（QoQ+4.71pp）。第三季度计入非往往性损益的股权投资约0.81亿元，9月末发出商品余额约35.07亿元，合同欠债余额约29.88亿元。 进步刻蚀工艺开发付运量明显擢升，薄膜LPCVD等开发开启放量。公司CCP开发前三季度交付超1000个响应台，进步存储超高明宽比刻蚀，与进步逻辑中段要害刻蚀工艺告竣量产。ICP开发中，高端ICP开发付运大幅擢升，Primo Twin-Star正在多个客户得到反复订单。正在薄膜开发方面，公司LPCVD前三季度赢得3亿新增订单，钨系列产物可知足要害客户工艺需求，多道运用已告竣量产，并赢得多个别系量产订单。别的，公司EPI开发已顺手进入客户端量产验证，已告竣多家进步逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证，并得到客户高度承认。 投资提议：国内半导体进步工艺开发公司，坚持“优于大市”评级。因为国内半导体开发需求不断兴隆，且公司墟市不时减少刻蚀、薄膜等周围笼盖度擢升份额，他日营收范畴效应希望逐渐再现。咱们估计公司2024-2026年买卖收入83.64/114.67/149.59亿元（前值83.79/105.37/132.25亿元），归母净利润15.46/22.03/31.82亿元（前值20.50/25.87/34.04亿元），如今股价对应PE判袂为75.9/53.3/36.9倍，坚持“优于大市”评级。 危害提示：下游晶圆创筑产能扩充不足预期危害，新产物拓荒不足预期危害，国际闭联动摇和地缘政事危害等。

　　中微公司(688012) 投资重心 营收不断增进，净利润同比下滑厉重受投资收益省略、研发进入高增等影响：2024年前三季度，公司告竣营收55.07亿元，同比+36.3%。此中，刻蚀开发收入为44.13亿元，同比+53.77%，占总营收80.1%。这一增进厉重得益于公司等离子体刻蚀开发不断交付，独特是正在进步逻辑和存储器件创筑中高端刻蚀产物付运量明显擢升，进步逻辑器件中段要害刻蚀工艺和进步存储器件超高明宽比刻蚀工艺告竣量产。2024年前三季度归母净利润为9.13亿元，同比-21.3%，厉重系公司研发进入明显减少，研发支付同比+96.0%，以及2023年同期基数较高（公司出售拓荆科技股权收益4.06亿元）。扣除非往往性损益后的净利润为8.13亿元，同比+10.9%，厉重得益于营收增进带来的毛利减少。2024Q3单季营收为20.59亿元，同环比+35.96%/+11.77%；此中刻蚀开发收入抵达17.15亿元，同比+49.4%。得益于毛利润擢升（同比增进2.54亿元）及非往往性收益（股权投资收益0.81亿元），第三季度归母净利润为3.96亿元，同环比+152.63%/+48.11%。公司第三季度扣非净利润为3.30亿元，同环比+53.8%/+49.9%。 公司毛利率略降，研发进入大幅擢升：2024年前三季度毛利率为42.22%，同比-3.6pct；发售净利率为16.56%，同比-12.1pct；扣非发售净利率为14.77%，同比-3.38pct；功夫用度率为26.98%，同比+2.7pct，此中发售用度率为5.79%，同比-2.6pct，处置用度率为5.65%，同比+0.6pct，研发用度率为16.6%，同比+4.2pct，财政用度率为-1.06%，同比+0.5pct。目前公司正在研项目涵盖六类开发和20多个新开发，2024Q1-Q3研发进入为15.44亿元，同比大增96%，研发进入占收入比例大幅擢升10pct抵达28%。2024Q3单季毛利率为43.73%，同环比-2.0pct/+5.6pct；发售净利率为19.22%，同环比+8.9pct/+4.7pct。 存货&合同欠债同比高增，新订立单不断高增：截至2024Q3末公司合同欠债为29.88亿元，同比+119%；存货为78.22亿元，同比+66%，此中发出商品余额为35.07亿元，发出商品余额较2024年头增进26.40亿元。2024Q1-Q3公司新订立单76.4亿元，同比+52.0%，公司估计2024终年新订立单110-130亿元。此中，刻蚀开发新订立单62.5亿元，同比+54.7%，占比81.8%，咱们以为厉重系公司正在国内厉重客户产线上的市占率大幅擢升；新产物LPCVD不断放量，新订立单达3.0亿元。2024Q1-Q3公司共出产开发1160腔（同比大增310%），对应产值约94.19亿元（同比+287%），为终年出货及确收奠定坚实根蒂。2024Q3公司策划性现金流转负至-1.14亿元。 结余预测与投资评级：推敲到公司订单验收节律，咱们估计公司2024-2026年归母净利润判袂为16.8（原值20.8）/24.3（原值25.8）和34.0（原值36.4）亿元，对应PE判袂为67/46/33倍。基于公司的高发展性，坚持“买入”评级。 危害提示：晶圆厂扩产节律不足预期，新品研发&财产化不足预期等。

　　中微公司(688012) 公司2024Q3营收坚持高增进，功绩同环比明显擢升，坚持“买入”评级公司发表2024年三季报，公司2024Q1-3告竣买卖收入55.07亿元，YoY+36.27%；归母净利润9.13亿元，YoY-21.28%；扣非归母净利润8.13亿元，YoY+10.88%。此中，2024Q3营收20.59亿元，YoY+35.96%，QoQ+11.77%；归母净利润3.96亿元，YoY+152.63%，QoQ+48.11%；扣非归母净利润3.3亿元，YoY+53.79%，QoQ+49.92%。公司加大高研发进入及新工艺验证高本钱影响短期毛利率，咱们下调公司2024-2026年结余预测，估计2024/2025/2026年归母净利润17.92/23.91/32.33亿元（前值20.92/27.73/36.25亿元），EPS2.88/3.84/5.20元（前值3.37/4.46/5.83元），如今股价对应PE为62.9/47.1/34.9倍，公司动作国内刻蚀龙头，往平台型公司倾向加快拓展，坚持“买入”评级。 高端刻蚀开发加快放量，不断高研发帮力产物梯队组织 2024Q3刻蚀开发收入17.15亿元，同比+49.41%。公司针对进步逻辑和存储器件创筑中要害刻蚀工艺高端产物新增付运量明显擢升，进步逻辑器件中段要害刻蚀工艺和进步存储器件超高明宽比刻蚀工艺告竣量产。2024Q3功绩同比增进，厉重系：（1）2024Q3买卖收入增进下毛利较2023年同期增进2.54亿元；（2）2024年公司明显加大研发力度，以推广他日发售品类，为不断增进打好根蒂。2024Q3研发用度同比+1.36亿元（增进约64.38%）；（3）因为墟市动摇，2024Q3计入非往往性损益股权投资收益为0.81亿元，同比+1.83亿元。 新订立单坚持高增态势，平台化组织希望加快拓展 订片面，2024Q1-3公司新增订单76.4亿元，同比约+52%。此中刻蚀开发新增订单62.5亿元，同比约+54.7%；新产物LPCVD新增订单3.0亿元，开端启动放量。 2024年公司终年估计新增订单将抵达110-130亿元，并估计2024年终年付运台数同比增进200%以上。公司正在研开发涵盖六类，依托于不断较高秤谌研发进入以及深邃手艺贮藏，估计他日5-10年内将笼盖IC要害周围50%-60%的开发。 危害提示：晶圆厂扩产不足预期；新品验证不足预期；墟市比赛格式加剧。