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　　中科光智（重庆）科技有限公司正式加入了真空技能国度程序项目《真空技能 真空泵机能丈量程序举措 第4局限：涡轮分子泵》的造订管事，足够彰显了公司正在真空技能规模的壮大气力。

　　真空技能国度程序方案项目是指针对真空技能规模所造订的一系各国度程序，旨正在模范真空技能的各个方面，囊括真空得到、真空丈量、真空检漏和真空使用等，以确保技能确凿实性、牢靠性和安详性。这些程序方案项目平常由巨子机构或程序化技能委员会（如TC18宇宙真空技能程序化技能委员会）掌握草拟和归口照料。

　　真空技能正在今世工业、科研和生存中有着普通的使用，如半导体创设、航空航天、医疗修设、光学仪器等规模。造订联合的国度程序，看待抬高产物格料、鼓动技能改进、保护分娩安详等方面拥有厉重旨趣。涡轮分子泵举动高端创设与科学商量中的要害修设，其机能丈量程序化至合厉重。中科光智踊跃加入这一程序造订，旨正在为我国真空技能的起色进献气力。

　　举动一家深耕半导体封装修设规模的改进型公司，中科光智深知程序不只是产物格料的保护，更是行业先进的厉重基石。

　　多年来，中科光智正在真空技能研发中蕴蓄堆集了充分阅历，加倍正在“真空情况统造”合联技能上博得了不少效率，具备了特别上风。自立研发的半导体封装修设如等离子洗刷机、真空共晶回流焊炉、惰性气体手套箱等，也普通使用了真空泵。于是，此次加入真空技能国度程序造订不只见知了业界公司的技能气力，同时也为公司主营产物的研发创设供应了厉重赞成，进一步褂讪了中科光智老手业内的身分。

　　异日，中科光智将不停秉持“改进驱动，质料为先”的理念，深化技能改进，推进涡轮分子泵技能程序的奉行。等待与业界联袂，联合推实行业起色先进。

　　跟着环球半导体财富的迅猛起色，碳化硅（SiC）举动第三代半导体质料的佼佼者，以其优异的高频、高温和高压特色，成为新能源、电动汽车、5G通讯等规模的中心驱动力。

　　SiC功率器件市集的火速延长始于2018年至2019年摆布，继续至今，这股趋向愈演愈烈。遵照法国市集商量公司 Yole Group 于本年3月发表的SiC（碳化硅）/GaN（氮化镓）市集商量陈述称，估计异日几年将再延长一个层次，由于不只仅是汽车，工业、能源、铁道等规模使用均正在延长势头上；估计到2029年，SiC功率器件市集范畴将到达100亿美元。

　　正在市集需求日益攀升的配景下，碳化硅财富进入高速起色阶段，加倍是中国厂商的振兴，正正在重塑环球市集体例。

　　正在这一要害岁月，中科光智（重庆）科技有限公司踊跃加入到了《2024碳化硅（SiC）财富调研白皮书》的编造管事中。这一白皮书将编造解析环球碳化硅财富的发闪近况、技能打破及异日趋向，为行业供应巨子参考和辅导，推进财富链的协同起色和技能升级。

　　举动半导体封装修设规模的国产化前锋，中科光智正在碳化硅封装修设的研发和创设上博得了明显开展，同时正在碳化硅芯片高牢靠性封装技能方面也有所打破。正在研发团队的协力下，公司攻下了全主动高精度贴片机、纳米银压力烧结机等中心修设的创设技能困难，得胜开采出了可能知足碳化硅芯片封装高牢靠性条件的进步工艺修设。

　　首要用于碳化硅、IGBT芯片封装贴片工艺，可能高质料地竣事碳化硅芯片的牢靠预贴，知足后续银烧结工艺的条件，竣工高牢靠的碳化硅芯片封装。

　　纳米银有压烧结技能可能竣工高压低温烧结、高温牢靠服役的条件，拥有杰出的热导率、电导率和高温牢靠性。

　　NS3000纳米银有压烧结机首要用于宽禁带半导体SiC芯片封装中的纳米质料有压烧结工艺。可竣工低温、高效、无损、牢靠的相接功效。

　　NS3000采用业界通用的柜式布局安排，拥有本钱经济、操作简易、摆设矫健、工艺牢靠的特质，加倍适合纳米质料有压烧结工艺验证、纳米质料研发、SiC器件封装工艺研发等使用场景。

　　这些修设不只具备高效、精准、平静的机能，还大幅提拔了封装工艺的质料和功效，知足了日益延长的高机能封装需求，进一步褂讪了咱们老手业中的当先身分。

　　公司对《2024碳化硅（SiC）财富调研白皮书》正在本年岁终的正式发表额表等待。届时，中科光智将与业界同仁联合探求碳化硅财富的起色远景，分享技能改进效率。迎接宏大业界同伴合切与互换，联合见证碳化硅财富的兴旺与异日！